激光焊錫是電子制造、精密裝配等領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝,其核心是通過激光的高能量密度快速加熱焊錫材料(焊錫絲、焊錫膏等)及被焊工件(如 PCB 板、電子元件引腳),使焊錫熔化并形成可靠連接。溫度是決定焊接質(zhì)量的核心參數(shù):溫度過高可能導(dǎo)致工件(如 PCB 板、芯片)熱損傷、焊錫氧化;溫度過低則焊錫未完全熔化,易...
" />激光焊錫是電子制造、精密裝配等領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝,其核心是通過激光的高能量密度快速加熱焊錫材料(焊錫絲、焊錫膏等)及被焊工件(如 PCB 板、電子元件引腳),使焊錫熔化并形成可靠連接。溫度是決定焊接質(zhì)量的核心參數(shù):溫度過高可能導(dǎo)致工件(如 PCB 板、芯片)熱損傷、焊錫氧化;溫度過低則焊錫未完全熔化,易形成虛焊。因此,激光焊錫的溫度監(jiān)測(cè)是保證焊接一致性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
激光焊錫溫度監(jiān)測(cè)的核心需求
實(shí)時(shí)性:激光加熱速度極快(毫秒級(jí)甚至微秒級(jí)),需快速響應(yīng)溫度變化(通常要求采樣頻率≥1kHz);
準(zhǔn)確性:焊錫熔點(diǎn)通常在 183~230℃(如 Sn63Pb37 熔點(diǎn) 183℃,無鉛焊錫 SnAgCu 約 217℃),監(jiān)測(cè)誤差需≤±5℃;
抗干擾性:激光本身的強(qiáng)光反射、焊接產(chǎn)生的煙霧、飛濺等會(huì)干擾監(jiān)測(cè)信號(hào);
非接觸性:避免監(jiān)測(cè)裝置接觸高溫區(qū)域或干擾焊接過程(如焊錫流動(dòng)、激光聚焦)。
紅外測(cè)溫技術(shù)(最常用)
原理:基于黑體輻射定律(物體溫度越高,紅外輻射能量越強(qiáng)),通過檢測(cè)焊錫或工件表面發(fā)射的紅外輻射強(qiáng)度,換算出溫度。
分類:
單點(diǎn)紅外測(cè)溫儀:僅監(jiān)測(cè)單一位置溫度,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低,適合焊點(diǎn)小且位置固定的場(chǎng)景(如芯片引腳焊錫);
紅外熱像儀:通過紅外焦平面陣列(FPA)獲取焊接區(qū)域的二維溫度分布圖像,可同時(shí)監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)及周邊區(qū)域溫度(如 PCB 板受熱范圍),適合復(fù)雜焊點(diǎn)或大面積加熱場(chǎng)景。
優(yōu)勢(shì):響應(yīng)速度快(微秒級(jí))、非接觸、成本適中(單點(diǎn)式);
挑戰(zhàn):
發(fā)射率影響:焊錫(金屬)和 PCB 板(復(fù)合材料)的表面發(fā)射率低且隨溫度 / 狀態(tài)變化(如焊錫熔化后表面光澤度改變),易導(dǎo)致誤差,需通過涂層(如黑色高溫漆)或發(fā)射率校準(zhǔn)算法修正;
激光反射干擾:激光(如 1064nm、10.6μm 波長)可能被工件反射,進(jìn)入紅外傳感器后誤判為高溫信號(hào),需通過濾光片(過濾激光波長)或角度調(diào)整(避免傳感器正對(duì)反射方向)解決;
煙霧 / 飛濺遮擋:焊接產(chǎn)生的煙霧會(huì)吸收紅外輻射,需配合吹氣裝置(如氮?dú)獗Wo(hù))清除煙霧。
溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的組成
一套完整的激光焊錫溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)通常包括:
傳感單元:紅外測(cè)溫儀 / 熱像儀、光譜探測(cè)器等,負(fù)責(zé)采集溫度信號(hào);
信號(hào)處理單元:對(duì)原始信號(hào)濾波(去除噪聲)、校準(zhǔn)(發(fā)射率修正、反射補(bǔ)償),輸出準(zhǔn)確溫度值;
反饋控制單元:將實(shí)測(cè)溫度與目標(biāo)溫度(如焊錫熔點(diǎn) + 20~50℃)對(duì)比,實(shí)時(shí)調(diào)整激光參數(shù)(功率、脈寬、掃描速度),形成閉環(huán)控制(如溫度過高則降低功率,過低則延長加熱時(shí)間);
可視化單元:通過屏幕顯示實(shí)時(shí)溫度值或熱像圖,便于操作人員監(jiān)控。
激光焊錫溫度監(jiān)測(cè)以紅外測(cè)溫技術(shù)為核心,通過非接觸方式實(shí)現(xiàn)快速、實(shí)時(shí)的溫度采集,配合閉環(huán)控制可有效避免過熱或虛焊。實(shí)際應(yīng)用中需重點(diǎn)解決發(fā)射率波動(dòng)、激光反射、煙霧干擾等問題,根據(jù)焊接精度要求(如消費(fèi)電子 vs 航空航天)選擇單點(diǎn)測(cè)溫或熱像儀方案,必要時(shí)結(jié)合光譜測(cè)溫提升準(zhǔn)確性。溫度監(jiān)測(cè)技術(shù)的成熟度直接決定了激光焊錫的質(zhì)量穩(wěn)定性,是電子制造自動(dòng)化、精密化的關(guān)鍵支撐。松盛光電致力于激光錫焊領(lǐng)域的研發(fā),其溫控系統(tǒng)能準(zhǔn)確測(cè)量焊接過程中的溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)恒溫焊接,大大提高了激光焊接的穩(wěn)定性和一致性。
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武漢松盛光電 專注于振鏡同軸視覺光路系統(tǒng),光纖精密切割頭,單聚焦恒溫錫焊焊接頭,光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,方形光斑焊接頭,塑料焊接等激光產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售及提供激光錫焊塑料焊應(yīng)用解決方案。