激光錫球焊錫原理及優(yōu)點

激光焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，激光焊錫區(qū)別于傳統(tǒng)的烙鐵焊錫，激光焊錫是一種非接觸的焊錫，焊料包括錫絲、錫膏、錫球、錫環(huán)，可根據(jù)不同的工件選擇不同的焊料。松盛光電來給大家介紹一下激光錫球焊。

激光錫球焊的工作原理

首先，錫球存儲與供給系統(tǒng)會將微小的錫球有序地輸送至特定的供料位置。隨后，通過精準的定位與傳輸機構(gòu)，將錫球放置到焊接頭的噴嘴附近等待焊接操作。

當開始焊接時，高能量密度的激光束聚焦于錫球之上。激光的能量被錫球快速吸收，由于激光能量高度集中，錫球內(nèi)部的溫度在極短時間內(nèi)急劇上升，迅速達到錫的熔點并使其熔化。

與此同時，一股穩(wěn)定且經(jīng)過凈化處理的氮氣氣流被引入。氮氣一方面作為保護氣體，在錫球熔化及后續(xù)的焊接過程中，將周圍的空氣隔絕開來，有效防止錫在高溫下被氧化，確保焊接點的純凈度和質(zhì)量;另一方面，氮氣氣流在壓力作用下推動已經(jīng)熔化的錫，使其按照預定的方向和軌跡噴射到待焊接的工件表面。在工件表面，熔化的錫迅速冷卻凝固，從而形成牢固、高質(zhì)量的焊接連接點。這種焊接方式借助激光的精確性與高能量特性，以及氮氣的保護和推動作用，實現(xiàn)了對微小、精密部件的高效、高精度焊接，在對焊接質(zhì)量和精度要求苛刻的微電子、軍工電子等領域發(fā)揮著極為重要的作用。

激光錫球焊優(yōu)點有哪些

高精度：激光光斑可達到微米級別，能夠?qū)崿F(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米，適用于對焊接精度要求極高的領域，如微電子、醫(yī)療器械等行業(yè)中的微小精密件焊接。

非接觸式焊接：避免了傳統(tǒng)焊接中因接觸產(chǎn)生的機械應力和靜電損傷，有利于細小、脆弱組件的焊接，同時也降低了對元器件本體的熱影響，保護了敏感元件。

焊接速度快：激光的高能量密度可使焊點在極短時間內(nèi)達到熔化狀態(tài)，加熱和滴落過程快速，可在 0.2s 內(nèi)完成，提高了生產(chǎn)效率，有助于提升生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

焊接質(zhì)量高：焊點飽滿圓滑、無飛濺、無氣孔，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊接質(zhì)量穩(wěn)定，良品率高，能夠確保焊點的可靠性和長期穩(wěn)定性，減少了焊接缺陷對產(chǎn)品性能的影響。

溫度控制精準：配備溫度閉環(huán)反饋機制，可精確控制焊接能量，實現(xiàn)恒溫焊接，確保焊接過程的穩(wěn)定性和一致性，優(yōu)化焊接質(zhì)量，特別適用于對溫度敏感的元器件焊接。

工藝參數(shù)可調(diào)：可以根據(jù)不同的焊點類型和需求，靈活設置工藝參數(shù)，如激光功率、焦點位置、焊接時間等，確保焊接質(zhì)量的一致性和可重復性，適應多種焊接場景和不同規(guī)格的焊件。

錫量控制精確：通過錫球大小的選擇以及精確的送球機構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)錫量的恒定控制，保證焊點大小的一致性，滿足不同焊點的焊接需求，對于微小焊盤及漆包線錫焊等尤為適用。

適應狹小空間：細小的激光束可以替代傳統(tǒng)的烙鐵頭，在空間受限的環(huán)境中進行精確焊接，為微型化電子組件的制造提供了可能，滿足電子產(chǎn)品不斷向小型化、高密度集成化發(fā)展的趨勢。

環(huán)境友好：焊接過程中無需使用助焊劑，不會產(chǎn)生助焊劑揮發(fā)物等污染物，最大限度地保證了電子器件的使用壽命，也減少了對環(huán)境的影響，符合綠色制造的發(fā)展趨勢。

易于集成自動化：可與自動化系統(tǒng)如 CCD 定位系統(tǒng)等配合，滿足流水線大批量生產(chǎn)的需求，實現(xiàn)自動化、智能化的焊接生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的一致性，降低人工成本。